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半导体清洗设备,为何能成为中国芯片自主替代的“敲门砖”?

2021-11-26 09:51
芯锂话
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提起芯片制造,大家相当的第一个名词一定是光刻机,作为芯片制造的核心设备,光刻机缺口成为了无数国人的痛。

然而,光刻机虽然关键,但却仅参与到芯片光刻这一个环节之中。与光刻相对比,清洗步骤贯穿于芯片生产的各个环节,清洗的效果直接影响到最终的芯片良率。

从硅片光刻加工,到刻蚀抛光,再到封装前的清洗和封装后的清洗,清洗步骤占据了整个芯片生产总步骤的三分之一。

清洗设备,芯片自主替代的“敲门砖”

硅片清洗并非传统印象中毫无技术含量的清洗,而是涉及到门槛较高的工程技术。尤其在芯片工艺进入到14nm之后,随着刻蚀次数的增多,工艺流程越发复杂,尺寸越小的污染物也就越难清理,就需要增加清洗的步骤,这也让芯片清洗在芯片制造环节中愈发重要。

但使用频率如此高的清洗设备,其2019年的市场份额却仅为30.49亿美元,仅占当年全球半导体设备的5%,这一比例不仅远低于薄膜沉寂设备、光刻机和刻蚀机,甚至比检测设备的占比还要低。

这不禁让很多投资者“忽略”了这一赛道的价值,但实际上,除了体现在业绩层面的数据外,清洗设备还扮演者更加重要的产业链“角色”。

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自主替代进行时

中国半导体产业起步较晚,清洗设备同样如此,目前全球市场份额主要被日本、美国和韩国公司瓜分,其中日本公司处于绝对竞争优势。

据Gartner数据,2020年全球半导体清洗设备主要被日本迪恩士(DNS)、东京电子、韩国 SEMES和美国拉姆研究瓜分,市场份额分别为45.1%、25.3%、14.8%和12.5%,CR4合计占整个市场97.7%的市场份额。

清洗设备,芯片自主替代的“敲门砖”

纵观过去两年行业的发展,半导体清洗设备市场集中度进一步提升。韩国SEMES市场份额迅速增长,美国拉姆研究的市场份额也稳中有升,日本企业的市场份额则有所回落。

尽管在全球市场份额中,外国企业占尽优势,但近些年国内市场中,我国企业的自主替代率却正在显著提升。据中国国际招标网信息,从2019年初至2021年6月底,中国主流晶圆厂的清洗设备招标中,中国半导体清洗设备的占有率已经提升至10%以上。

尤其今年1-10月,全国晶圆企业共招标96台湿法清洗设备,其中37台被中国公司中标,占总招标份额的38.5%。也就是说,中国半导体清洗设备已经能够与海外企业相抗衡。

清洗设备,芯片自主替代的“敲门砖”

数据来源:chinabidding,光大证券

从中标企业看,北方华创、芯源微、盛美上海、屹唐半导体分别中标13台、8台、14台和2台,这四家公司成为中国半导体清洗设备国产替代的先锋。此外,至纯科技、国林科技也纷纷投入到半导体清洗设备的研发中。

值得注意的是,除屹唐半导体已经过会尚未IPO外,其他半导体清洗设备相关公司均为上市公司,资本有望加速推动这一行业的国产替代。

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