Nano Energy:Ni0.85Co0.15WO4纳米片电极用于超级电容器
四、JACS:高度有序介孔氧化硅材料利用自由基路线的绿色合成
近日,吉林大学于吉红院士研究团队提出了一种利用自由基路线在无酸体系合成高度有序介孔氧化硅SBA-15的方法。通常,在无酸条件下合成的介孔氧化硅呈现的是无序的孔道结构。他们利用紫外光照射产生的?OH自由基促进原硅酸四乙酯(TEOS)的水解以及硅物种与表面活性剂的自组装过程,在完全无酸的绿色反应条件下得到了高度有序的介孔二氧化硅SBA-15。研究发现,通过适当光密度的紫外光对TEOS-P123-H2O反应体系进行照射,体系中生成的?OH自由基会促进Q3和Q4物种的形成,从而有利于具有高比表面积、高度有序的SBA-15的形成。进一步研究发现,当在反应体系中加入Fenton试剂,可以合成铁负载效率高达50%的有序介孔Fe-SBA-15,解决了在酸反应体系中过渡金属难以负载的问题。通过向反应体系中加入痕量的自由基引发剂Na2S2O8,也可以得到高度有序的SBA-15。该研究开创了利用自由基路线合成高度有序的介孔氧化硅材料的新思路,并为其大规模工业生产提供了应用前景。这一成果近期发表在Journal of the American Chemical Society 上。
此前该研究团队开创性的发现,?OH自由基存在于沸石分子筛的水热合成体系,并可以显著加速沸石分子筛的成核,且首次对该机制进行了系统的研究(Science, 2016,351, 1188-1191),使人们对沸石分子筛的生成机理有了新认识,为在工业上具有重要需求的沸石分子筛材料的高效、节能和绿色合成开辟了新的路径。这一重大发现,为自由基路线绿色合成高度有序介孔氧化硅材料提供了理论基础。
五、Nano Lett.:基于hBN /黑砷磷/ hBN异质结构的空气稳定室温中红外光电探测器
近日,美国南加州大学周崇武、耶鲁大学Fengnian Xia(共同通讯)等人证明通过将砷引入BP形成的黑磷合金(b-AsxP1-x)可显著延长光子器件的工作波长范围。制成的夹在六方氮化硼(hBN)中的b-As0.83P0.17光电探测器在室温下分别在3.4,5.0和7.7μm处显示出190,16和1.2mA/W的峰值外部响应度。此外,由于通过完整的hBN封装保留了b-As0.83P0.17的原始性质,本征光电导效应支配光电流,并且这些b-As0.83P0.17光电探测器显示可忽略的传输滞后。由于本征光电导产生的中红外范围内的广泛和大的光响应性,以及优异的长期空气稳定性,使b-As0.83P0.17合金成为用于中红外应用的有前景的替代材料,例如自由空间通信 ,红外成像和生物医学传感。相关成果以题为“Air-Stable Room-Temperature Mid-Infrared Photodetectors Based on hBN/Black Arsenic Phosphorus/hBN Heterostructures”发表在了Nano Lett.上。
【图文导读】
图1 晶体结构和红外消光特性
(a)具有标记峰的米勒指数的合成晶体的X射线衍射图
(b)b-As0.83P0.17合金的正交波纹蜂窝状结晶结构
(c)偏振分解的IR消光光谱
图2 hBN封装的b-光电晶体管的光响
应AsP0.830.17
(a)偏振分辨光电流
(b)光电流的Vbg依赖性
(c)光响应作为源极-漏极偏压Vds的函数
图3 功率和频率与光电流和噪声特性的关系
(a)光电流作为入射功率的函数
(b)光响应作为入射光强度调制频率的函数
(c)噪声等效功率
六、ACS Nano :一种用于超结构自组装的复合粘合剂
近日,中国科学院长春应用化学研究所王立民、Lianshan Sun(共同通讯)等人建立了利用Mo-聚多巴胺配合物作为粘合剂和固化剂将颗粒组装成超结构的简便途径。在水/乙醇体系中推导了并行吸附和生长机理,并验证了影响最终结构的因素。该系统适用于从不同形状的粒子(例如纳米球,纳米立方体,纳米棒和空心球)组装超结构,尺寸范围为10至500nm。经过高温蚀刻处理后,生成的具有不同块体超级孔结构的MoO2/N/C骨架具有较高的结构可塑性,可作为多功能载体用于储能。相关成果以题为“A Kind of Coordination Complex Cement for the Self-Assembly of Superstructure”发表在了ACS Nano上。
【图文导读】
图1 超结构合成
(a)Mo-PDA的复合和聚合
(b)不同pH值的SiO2和AMH混合溶液的Zeta电位值
(c)超结构的完整合成程序
图2 自组装过程
(a)PDA的自聚合和Mo-PDA的自组装的方案
(b)PDA或Mo-PDA修改的全局块的组装模型
(c)使用Mo-PDA从SiO2纳米球超结构组装过程的方案
(d)整个组装过程中产品形态变化的TEM图像
图3 性能分析
(A)倍率性能
(B)第一次放电/充电曲线
(C)循环性能
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