文︱郭紫文

图︱网络

芯片供应问题持续困扰着全球汽车市场，“金九银十”定律失效，今年的车市不太好看。据AFS数据显示，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量超1012万辆，中国汽车市场累计减产198万辆，预计2021年全球汽车市场累计减产量将突破1128万辆。部分车企陷入低迷境况，产销下滑，利润摊薄。起亚汽车销量连续三个月同比下滑超10％；大众汽车前三季度在华交付255万辆，同比下降4．1％；第三季度通用和福特净利润大跌，前者同比下降40％，后者同比下降23％；戴姆勒卡车预计今年因缺芯营收将减少数十亿欧元……

芯片短缺潮迟迟不退

过去一年，汽车市场“一芯难求”，主机厂不好过，Tier1和芯片供应商更难受。自2020年下半年开始，由于车企对于汽车市场前景的悲观预估，疫情影响、自然灾害等使得全球多家芯片工厂被迫停工，芯片短缺潮首先爆发于汽车市场。而随着疫情缓解，新能源汽车市场需求逆势增长，将汽车市场打了个措手不及，汽车芯片产能难以追赶需求增速，致使车企纷纷缩减产能。

为了缓解芯片短缺问题，上游代工厂不断增建工厂、扩充产能，但新建产能从建厂到产能释放需要多年时间，才能真正进入整车厂供应链。对于车规级芯片来说，这一周期又进一步拉长。此外，多变的国际形势与反复的疫情冲击给汽车芯片供应链带来了诸多不确定性和潜在风险。受马来西亚疫情影响，博世ESP／IPB、VCU、TCU等芯片短缺。面对主机厂围追截堵，交不出货的博世中国执行副总裁徐大全在朋友圈直呼：楼，6层，跳还是不跳。而这不过是汽车市场缺芯现状的一个缩影。

摩根士丹利表示，随着10月马来西亚芯片产量增加，晶圆厂恢复满产，芯片短缺应该已经结束。预计今年11月之后，汽车产能不应再受到芯片短缺影响。然而，与大摩的乐观态度相反，主机厂对于芯片供应的预估往往更加保守和谨慎。

戴姆勒CEO Ola Kaellenius表示，汽车芯片短缺问题可能到2023年后才能有所缓解；

大众汽车美国集团首席执行官Scott Keogh称，短缺至少会持续到2022年下半年；

福特首席财务官John Lawler认为，预计明年汽车缺芯程度会有所下降，但仍存在供应链限制，并可能延续至2023年；

通用首席执行官Mary Barra则表示，全球芯片短缺危机将在今年年底就会有所缓解，但在2022年上半年之前，芯片短缺困境不会消失；

2021年下半年以来，业界对汽车芯片短缺的预期有所缓和，但供应链仍然无法满足生产需求。芯片供应量仍存在较大缺口，生产瓶颈犹存。力积电董事长黄崇仁表示，芯片缺口短期内很难解决，未来缺口仍然集中在汽车市场。中汽协副秘书长陈士华也认为，与第三季度相比，芯片供应虽然有所缓解，但个别芯片仍存在明显缺货，叠加第四季度需求旺盛，预计芯片短缺态势将持续至2022年下半年，最终可能达到紧平衡状态。

新能源汽车走势亮眼

从国内汽车市场来看，11月车市稍有回暖，但较之往年仍有差距。乘联会表示，三季度汽车芯片供应的至暗时刻已经过去。数据显示，今年前11个月国内汽车零售累计达到1804．1万辆，同比增长6．1％。从狭义乘用车零售销量走势可以看出，从6月开始，2021年销量走势明显弱于去年同期。反观新能源汽车市场，全年销量持续走高，成绩亮眼，今年前11个月累计零售251．4万辆，同比大增178．3％。

图源：乘联会官网

再者，近年来，碳中和是全球大势，新能源汽车领域飞速发展。相比燃油车，新能源汽车的芯片需求量成倍上涨，但在双积分等政策驱动下，市场重心逐渐转移至新能源汽车领域。因此，在缺芯减产的大环境下，新能源汽车在车市一骑绝尘。从CleanTechnica统计数据可以看到，10月比亚迪销量突破8万辆，再次超过特斯拉登顶冠军。环比增速方面，有9家企业实现环比上涨，其中沃尔沃环比上涨19．4％，比亚迪环比增14．3％。综合两组数据来看，新能源汽车与传统燃油车走势差异化显著，并逐渐显露出对燃油车市场的替代效应，持续拉动车市向新能源转型升级。

图源：CleanTechnica

供应链薄弱，车企各显神通

近一年，由于芯片短缺，各大主机厂在减产停产复工之间反复横跳，苦不堪言，去供应商门口蹲点已经成了主机厂的日常工作。除了被迫减产停产，多家企业更是通过减配来缓解缺芯压力。宝马取消部分车型触摸屏功能，并补偿车主500美元。理想汽车则表示，根据客户意愿前期将交付缺少两个雷达的车辆，部分车辆功能将不能使用。标致宣布取消新一代308车型液晶仪表盘，节省芯片用于全新3008车型的生产。特斯拉新车也减配USB接口，称后期可补装。为了保证交付量，在不影响主要功能的前提下，必须取舍掉部分辅助性功能。对车企而言，一边是市场需求旺盛，一边是芯片供应紧张，减配实属无奈之举。

小小一颗芯片掌握着整个汽车市场的命运。在这种形势下，不少企业意识到核心技术要掌握在自己手里，才能从根本上减少对供应链的依赖。于是，继智能手机品牌下场造芯后，又掀起了一股车企造芯热潮。比亚迪在芯片上已经布局十余年，突破了车规级IGBT技术壁垒，前面的数据也可看出，掌握自研技术的比亚迪势头正猛。9月中旬，上汽通用五菱MCU芯片首次公开亮相；10月底，吉利也发布了车规级7nm智能座舱芯片，预计2022年量产。蔚来、小鹏在内的新能源汽车企业也陆续宣布其芯片研发计划。上个月，美国通用汽车公司总裁Mark Reuss也表示，该公司计划将与七家半导体公司共同开发车载芯片。

汽车市场竞争越来越激烈，造芯已经成为企业不得不面临的选择。而芯片研发成本高昂，又需要长期的技术积累，选择入局后，这些企业也将面临新一轮的挑战。在芯片供应链仍然薄弱的情况下，主机厂、Tier1等汽车产业链持续发挥主观能动性，积极协调上下游企业，寻求可替代的芯片货源，争夺市场主导权。